半導体
半導体は現代社会に不可欠なものであり、コンピューターや携帯電話だけでなく、通信、輸送、産業機器、再生可能エネルギーにも使用されています。
メーカーは、高度に専門化された先進的な企業との激しいグローバル競争に直面しています。市場シェアを獲得・維持するためには、高い品質基準を満たすと同時に、歩留まりを最適化し、競争力のあるコストでチップを生産する必要があります。しかし、原材料と熟練労働力は依然として限られており、コスト上昇の要因となっています。さらに、半導体技術自体もますます複雑化し、検査が困難になっています。トランジスタの微細化は微細な欠陥の影響を受けやすく、3Dチップ構造への移行は、隠れた層を持つ複雑な構造を生み出し、各層での検査が必要となります。
半導体メーカーは、コストと品質の課題に対処しながら競争上の優位性を獲得するために、高度なテクノロジーを活用して検査を自動化しています。
アプリケーション
UnitX 次のようなすべての半導体製造プロセスにわたって検査を自動化します。
ウェーハ積層
半導体ウェハは個々の層で構成されており、各層はリソグラフィー、エッチング、イオン注入、蒸着といった一連の緻密な工程を経ます。各層は次の層を塗布する前に欠陥がないか検査する必要があります。この段階で欠陥を見逃すと、最終検査でようやく発見されるか、あるいは全く発見されない可能性があります。
UnitX 積層前に検出されない場合、チップのパフォーマンスが低下し、早期故障につながる可能性があるウェーハの欠陥を検出します。
ウェーハテスト/ダイシング
処理後、ウェハは電気試験を受け、不良回路を特定します。その後、ウェハは個々の半導体デバイス、つまりダイに切断され、最終的な集積回路（IC）にパッケージ化されます。ダイシングの目的は、ウェハへのダメージを最小限に抑え、各ダイの完全性を確保しながら、ダイを分離することです。
UnitX 電気テストの不具合やダイの歩留まりに影響を及ぼす可能性のある欠陥のあるテスト装置を検出します。 UnitX ダイシング欠陥も検出し、最終的には性能低下やデバイス故障につながる可能性があります。その検出モデルは、ウェハ上の正常な痕跡と、テストおよびダイシング技術自体に問題がある可能性を示唆する欠陥を区別することができます。そして UnitXの設定可能なしきい値機能により、ユーザーは、どの欠陥が許容範囲内にあり、どの欠陥が許容範囲内にないかを指定して、無駄を最小限に抑えることができます。
ICアセンブリ/パッケージング
ダイは最終的な集積回路（IC）にパッケージ化されます。まず、ダイはパッケージに実装され、電子機器に組み込めるように接続が行われます。チップとパッケージには細いワイヤが接続され、チップへの信号と電力の入出力経路が確保されます。その後、チップとワイヤボンドは損傷を防ぐため、保護材で封止されます。
UnitX 外観上の問題から IC の構造的完全性や環境に対する保護を損なう、壊滅的な故障につながる可能性のある問題まで、パッケージング プロセス全体にわたって欠陥を検出します。
ソリューション
（サードパーティのビジョンシステムとの統合により）
迅速な展開 UnitX 既存のシステムと AI を統合します。 UnitXCorteXは、特殊な半導体光学検査装置およびX線と統合し、サブミクロンのウェーハ製造および高度なパッケージング欠陥を検出および分類します。
優位性
UnitXの独自の利点は、最終的に半導体メーカーが品質を確保しながら歩留まりを向上させるのに役立ちます。
コスト削減
100%自動化されたインライン検査により、手動検査員の必要性がなくなります
スループットの向上
サイクルタイムにマッチした高速イメージングとAI推論速度
廃棄物の削減
半導体製造プロセスのすべての段階に展開可能で、生産プロセスの早い段階で欠陥を特定し、迅速な是正措置を提供します。
見逃しの減少
形状、サイズ、外観が非常に多様で複雑な欠陥を正確に検出します
過剰な処理の削減
製造工程において、機能上の欠陥と通常のマーク/パターンを区別します。許容範囲内の欠陥と許容できない欠陥を区別するための調整可能なしきい値
UnitXの
UnitX
UnitX メーカーの検査自動化を支援するAIビジョンを提供する。半導体メーカーは UnitX ウェーハの積層やダイシングから集積回路のワイヤボンディングやパッケージングに至るまで、製造プロセス全体にわたって欠陥を検出するソリューションを提供します。
半導体アプリケーション例
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